在2025年深圳国际集成电路展览会（IIC Shenzhen 2025）这一年度半导体盛会上，星宸科技作为全球领先的视觉人工智能系统芯片（AI SoC）设计公司，隆重亮相，并以其前瞻性的“视觉AI SoC战略规划”与蓬勃发展的“开发生态新进展”成为全场焦点，为业界描绘了智能视觉赋能千行百业的清晰路径与坚实底座。

一、战略引领：深化全场景视觉AI SoC布局
星宸科技在本次大会上系统性地阐述了其下一阶段的战略核心：构建覆盖从云端到边缘、从消费到行业的全场景、高性能、高能效的视觉AI SoC产品矩阵。公司强调，未来的AI SoC不仅是算力的堆砌，更是场景理解、算法融合、能效优化与系统安全的深度融合。

1. 技术纵深发展：星宸科技展示了其在NPU（神经网络处理器）架构上的持续创新，新一代内核在算力密度和能效比上实现显著突破，支持更复杂、更高精度的视觉模型（如Transformer-based模型）高效部署。通过异构计算架构的优化，实现了CPU、NPU、ISP（图像信号处理器）、VPU（视频编码器）等核心单元的高效协同，为4K/8K高清视觉处理、实时多模态分析提供澎湃动力。
2. 场景横向拓展：战略规划清晰地指向了智慧安防、智能车载、智能家居、工业视觉、机器人等核心赛道。针对不同场景的差异化需求（如车载的高可靠与低延时、家居的高集成与低成本、工业的强鲁棒性与高精度），星宸科技致力于提供“场景定义芯片”的定制化与平台化解决方案，加速终端智能化落地。

二、生态共赢：构建开放、高效的开发生态体系
技术的价值在于应用，而应用繁荣的关键在于生态。星宸科技此次分享的重点之一，便是其开发生态建设取得的一系列实质性进展，旨在降低开发门槛，加速客户产品上市。

1. 工具链全面升级：推出了新一代一体化AI开发平台。该平台集成了模型训练、压缩、量化、编译、调试与性能分析于一体，支持主流深度学习框架，提供丰富的模型库与示例，显著提升了从算法到芯片部署的效率，实现“一次开发，多平台部署”。
2. 软硬件参考设计丰富：展示了覆盖主流应用场景的完整参考设计（Reference Design），包括硬件板卡、底层驱动、中间件、算法模型及上层应用示例。这些“交钥匙”式的方案帮助客户快速实现原型验证与产品开发，缩短了数月的研发周期。
3. 合作伙伴网络壮大：星宸科技积极与算法公司、云服务商、ODM/OEM厂商、高校及科研机构建立深度合作。通过联合实验室、开发者社区、技术沙龙等形式，汇聚产业智慧，共同解决技术难题，推动创新应用孵化。大会上，星宸科技也展示了与多家生态伙伴在智慧城市、智能制造等领域的联合解决方案，体现了生态的协同价值。

三、展望未来：以芯片为基，赋能万物智能视界
在IIC Shenzhen 2025的舞台上，星宸科技通过其扎实的技术积累与开放的生态姿态，向业界传递了一个明确信号：视觉AI正从“看得见”、“看得清”走向“看得懂”、“会思考”，而作为核心载体的AI SoC及其生态，将是这场变革的基石。

星宸科技表示，公司将继续加大研发投入，坚守技术创新，并始终以客户与开发者为中心，不断完善生态体系。其目标是让每一颗视觉AI芯片都能被高效、便捷地使用，让智能视觉能力像水电一样，无缝融入数字世界的每一个角落，驱动产业升级，创造美好生活。此次亮相，不仅是成果的展示，更是面向未来智能时代的一次郑重宣言与邀请，期待与全球伙伴携手，共赴视觉AI的星辰大海。